日本与欧盟或明日签署备忘录 加强半导体领域合作 全球滚动
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共同社7月3日消息,据悉,日本和欧盟将签署加强半导体领域合作的备忘录,其核心是为避免突发事态等造成的供应链混乱而共享信息,以及就政府的补贴扶持政策交换信息。据报道,日本经济产业相西村康稔4日将与欧盟方面举行会谈并签署备忘录。据悉,备忘录将提出构筑半导体领域的“预警机制”,通过相互共享供应链信息,防止因突发事态等导致的半导体短缺。此外双方还将在人才培养、研究开发、创造尖端半导体新用途等方面开展合作。另一方面,世界各国当前为扩大本国生产纷纷投入巨额补贴,为防止产能过剩等问题,备忘录也提出将就官方扶持共享具体信息。
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